14 апреля. Согласно сообщению Института материалов Нинбо Китайской академии наук от 9 апреля, в целях удовлетворения важнейших потребностей страны группа по функциональным углеродным материалам института, опираясь на самостоятельно разработанную высокоэффективную технологию 3D-композитных материалов и процессы массового производства, реализовала «полный цикл» от «фундаментальных исследований — среднемасштабных испытаний — внедрение в промышленность», систематически преодолела производственные препятствия, связанные с «трудностью диспергирования», «трудностью обработки» и «трудностью обработки поверхности» алмазно-медных композитных материалов, и успешно разработала алмазно-медный композитный материал с теплопроводностью, превышающей 1000 Вт/м·К, который по ключевым показателям, таким как теплопроводность, совместимость теплового расширения и точность обработки, достиг международного передового уровня. Команда совместно с Jiangxi Copper Group и Ningbo Saimai Technology Co., Ltd. продвигает промышленное производство.
В связи с быстрым развитием индустрии вычислительных мощностей и постоянным ростом теплового потребления микросхем «тепловая стена» (thermal wall) стала ключевым препятствием, сдерживающим модернизацию мировой индустрии вычислительных мощностей. На протяжении длительного времени Китай в значительной степени зависел от импорта высококачественных теплоотводящих материалов, а проблемы теплопроводности и стоимости напрямую влияли на уровень автономности и контролируемости инфраструктуры вычислительной мощности. Преодоление технических трудностей, связанных с экстремальными тепловыми трубками, разработка передовых теплоотводящих материалов с более высокими характеристиками и создание автономной и контролируемой производственной цепочки теплоотводящих материалов имеют важное стратегическое значение для обеспечения безопасности индустрии вычислительной мощности Китая и повышения ее конкурентоспособности.
Недавно модули теплоотвода из алмаза и меди с высокой теплопроводностью, разработанные этой командой, были успешно внедрены в C8000 V3.0 — первое в мире решение для полного шкафа с жидкостным охлаждением с фазовым переходом мощностью в мегаватты. Это позволяет повысить теплоотдачу чип-модулей на 80 % и увеличить производительность чипов на 10 %.
Согласно сообщению, данный продукт уже внедрен в кластер на важной научно-технической платформе — ключевом узле национальной сети суперкомпьютеров (Чжэнчжоу, Sugon Scale), что знаменует собой первое в мире масштабное применение высокотеплопроводящего композитного материала из алмаза и меди в сфере терморегулирования вычислительных чипов.
Этот шаг подтвердил надежность данного материала в условиях экстремальной плотности теплового потока, открыл новый технологический путь для охлаждения корпусов отечественных вычислительных чипов и имеет важное стратегическое значение для обеспечения безопасности и конкурентоспособности вычислительной индустрии Китая.
