Состав гальванического раствора
Гальванический метод:
Раствор для гальванического покрытия в основном состоит из основной соли (обеспечивающей ионы металла, например, сульфат никеля, сульфонат никеля аммония), активатора анода (например, хлорид никеля, хлорид натрия), буфера (борная кислота) и смачивателя (додецилсульфат натрия) и так далее.
Химический метод нанесения покрытия:
Раствор для нанесения покрытия обычно содержит соли металлов (например, сульфат никеля, хлорид никеля), восстановители (гипофосфит натрия, формальдегид, борогидрид и др.), комплексообразователи (сукцинат натрия и др.), стабилизаторы (тиомочевина) и регуляторы pH (NaOH, HCl и др.).
Характеристики процесса
Гальванический метод
Необходимы электричество и проводящая обработка:
внешний источник питания необходим для обеспечения электрической энергии для протекания реакции, а поскольку алмаз сам по себе является изолятором, обычно требуется проводящая пленка или специальная обработка, чтобы сделать поверхность проводящей перед нанесением гальванического покрытия.
Относительно высокая скорость осаждения:
при соответствующей плотности тока и других условиях ионы металла осаждаются относительно быстро, и определенная толщина покрытия может быть получена за относительно короткий промежуток времени.
Ограниченная однородность слоя покрытия:
Однородность слоя покрытия не очень хорошая, и легко нагромоздить слой покрытия в острых углах и других частях алмаза, что влияет на дисперсию алмазных частиц.
Химический метод нанесения покрытия
Отсутствие необходимости в подаче энергии: во время работы не требуется внешний источник питания, а осаждение металла происходит за счет движущей силы самой химической реакции.
Низкая скорость осаждения: скорость химической реакции относительно медленная, скорость нанесения покрытия обычно ниже, чем при гальваническом методе, и для массового производства требуется больше времени.
Хорошая однородность покрытия: он может равномерно обволакивать частицы алмаза, и даже сложная форма алмаза, включая мелкие поры, канавки и другие части алмаза, может быть равномерно покрыта, а слой покрытия имеет хорошую плотность.
Стоимость и защита окружающей среды
Гальванический метод
Более высокая стоимость оборудования: оно должно быть оснащено источником питания, резервуаром для нанесения покрытия и другим оборудованием, поэтому стоимость инвестиций в оборудование относительно высока.
Относительно небольшое загрязнение окружающей среды: сточные воды, такие как обезжиривание и травление, могут быть загрязнены при неправильном обращении, но по сравнению с химическим гальваническим покрытием, нет проблемы загрязнения, вызванной большим количеством химикатов.
Химический метод нанесения покрытия
Более высокая стоимость материала: стоимость химических веществ, таких как восстановитель в растворе для гальванического покрытия, выше, а стабильность раствора для гальванического покрытия плохая, короткий срок службы, и легко выйти из строя из-за накопления побочных реакций после нескольких раз использования, в результате чего комплексная стоимость может быть выше.
Более высокое загрязнение окружающей среды: неправильное обращение с химическими веществами, такими как восстановители, приведет к более высокому загрязнению окружающей среды, а последующая обработка сточных вод более сложная.
Сочетание силы и производительности
Гальванический метод: ионы металла осаждаются под действием электрического поля, и сила связи с алмазом в основном металлическая связь, после соответствующей предварительной обработки и контроля процесса, он также может получить лучшую прочность связи, но может быть местная неравномерная сила связи.
Химический метод нанесения покрытия: осаждение атомов металла на поверхность алмаза осуществляется посредством химической реакции, сочетание на атомном уровне является более равномерным, сила связи между сформированным слоем покрытия и алмазом является более равномерной, что может лучше улучшить характеристики связи между алмазом и основным материалом.
