Благодаря своим выдающимся эксплуатационным характеристикам композитные листы «алмаз/медь» широко применяются в областях с чрезвычайно высокими требованиями к отводу тепла:
Вычислительные чипы и центры обработки данных: в качестве теплораспределителей или теплоотводов для чипов ИИ, CPU, GPU и других вычислительных чипов. В таких сценариях, как национальные центры суперкомпьютеров, применение этого материала позволяет повысить способность чиповых модулей к теплопередаче на 80 %, увеличить производительность на 10 % и снизить температуру на 5 °C.
5G-связь и оптические модули: для решения проблем отвода тепла в устройствах с высокой плотностью мощности, таких как базовые станции 5G.
Силовая электроника: используется для эффективного отвода тепла в аккумуляторных батареях, электроприводе и системах электронного управления транспортных средств на новых источниках энергии, а также в полупроводниковых приборах второго (GaAs) и третьего (GaN) поколений.
Военная и аэрокосмическая отрасли: используется для отвода тепла в системах фазированных антенных решёток, таких как бортовые и корабельные радары.
В итоге, композитные листы «алмаз/медь» являются идеальным материалом для решения текущих и будущих проблем отвода тепла в мощных электронных устройствах и становятся критически важным звеном в обеспечении развития таких отраслей, как вычислительные мощности, 5G-связь и транспортные средства на новых источниках энергии.
